该晶圆创造厂处于西北中北部，主耍制作8寸大半导体芯片晶圆，单日废水处理工艺产生量约800吨。可能制作进程中选用大量的氢氧化钠做晶圆蚀刻，引起废水处理工艺中氟化物含量超过200-300mg/L，远超国产生的标准（10mg/L以上）。 工业废水营养成分及由来 废水处理工艺其主要来源两个关键环节： 晶圆蚀刻繁琐流程 ：含高氨水浓度氟化物（HF）、氯化铵及极富高价属 物理化学机械化打磨（CMP）废污水 ：含纳米级级硅颗粒状、巧妙络合剂 系统洗掉废渣 ：含异丙醇、化学需氧量等氮化合物物 加工新工艺流程 适用"化工析出+水泥混凝土析出+深度的滤过"四级除理平台： 二级加工处理 ：加药氯化钙和氢空气氧化钙，成型氟化钙乳浊液，氟化物祛除率达85% 五级处理 ：移除PAC（汇聚氯化铝）和PAM（聚丙稀酰胺），洗去氢氧化铁态造成的污渍 3级处里 ：经过多物质滤过器和活性酶炭吸附剂，有水出氟化物含量稳固在8mg/L以內 重要的专用设备还包括：pH全自动设定模式、斜管沉垫池、板框压滤（污泥干化过滤）。 进而治疗效果 创业项目运营3年监测技术的数据凸显： 氟化物差不多氨水浓度：7.2mg/L（不高于国家地区规定） COD避开率：92% 厌氧颗粒污泥含水量率：≤65% 年收购氟化钙副食品约150吨，实现了市场化合理利用