伤害某半导体材料心片研制厂，晶圆代加工全过程中呈现含硅、氟的特殊化化工焦化废水，设置外理面积1200吨/日。化工焦化废水含量复杂化，有納米级硅颗粒物及盐酸，常用外理策略无发符合标准。 生产废水含量及渠道 最主要弄脏物 ：固体硅（100-500nm粒度分布）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源地多种工序 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP化学上的物理cnc精密机械加工废渣（40%）、生产设备冲干净水（15%） 净化处理生产技术工作流程 全新通过"化工悠长岁月中+特种作业膜离心分离"的技术行车路线： 钙盐沉定 ：加药系统氯化钙除掉氟亚铁离子（绘制CaF2沉淀出的） 水解酸化池体现 ：复合材料二沉池剂完成固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm管径膜挪作他用微细颗粒状 反固化系统 ：脱盐率>98%，收购 率75% 蒸发掉析出 ：浓水段保证 氟化物零排卸 最后体验 氟化物有机废气浓度：<8mg/L（不超一个国家一級规则10mg/L） 硅成分：<5mg/L 水資源中水回用率：70%用做冷确塔保湿补水 危废处理减药：挥发沉渣量较传统与现代工艺设备提高60%